微觀分析：失效軸承的微觀分析包括光學(xué)金相分析、電子顯微鏡分析、探針和電子能譜分析等。主要是根據(jù)失效特征區(qū)的微觀組織結(jié)構(gòu)變化和對(duì)疲勞源、裂紋源的分析為失效分析提供更充分的判據(jù)或反證。微觀分析中最常用、最普遍的方法是光學(xué)金相分析和對(duì)表面硬度檢測(cè)。
分析的內(nèi)容應(yīng)包括：
1、材料質(zhì)量是否符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)要求。
2、軸承零件的基本組織和熱處理質(zhì)量是否符合有關(guān)要求。
3、表層組織是否存在脫碳層、托氏體和其他表面加工變質(zhì)層。
4、測(cè)量滲碳層等表面強(qiáng)化層和多層金屬各層組織的深度，腐蝕坑或裂紋的形態(tài)與深度，并根據(jù)裂紋的形狀和兩側(cè)組織特征確定裂紋產(chǎn)生的原因及性質(zhì)。
5、根據(jù)晶粒大小、組織變形、局部相變、重結(jié)晶、相聚集等判斷變形程度、溫升情況、材料種類(lèi)及工藝過(guò)程等。
6、測(cè)量基本硬度、硬度均勻性及失效特征區(qū)的硬度變化。
7、斷口觀察與分析。用掃描電子顯微鏡定性分析和測(cè)量觀察斷口。
8、電子顯微鏡、探針和電子能譜在疲勞源和裂紋源分析中能測(cè)出斷口的成分，發(fā)現(xiàn)斷口的性質(zhì)和斷裂的原因。
以上介紹的軸承失效分析一般方法的三個(gè)步驟是一個(gè)由表及里逐步深入的分析過(guò)程。具體每一步驟中包含的內(nèi)容應(yīng)根據(jù)軸承失效的類(lèi)型和特點(diǎn)，視具體情況取舍，但分析步驟是缺一不可的。而且在整個(gè)分析過(guò)程中，分析結(jié)果應(yīng)始終與影響軸承失效的諸多因素聯(lián)系起來(lái)，綜合考慮。
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